景略半导体完成数亿元融资，华兴担任独家财务顾问

近日，国投(guótóu)招商完成对景略半导体的(de)战略投资。本轮融资总额达数亿元人民币，将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产(liàngchǎn)进程(jìnchéng)，助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。华兴资本集团旗下华兴证券持续担任公司独家财务顾问。 当前，数据规模激增正驱动高速网络通信芯片产业(chǎnyè)升级(shēngjí)。特别是(shì)在车载领域，随着汽车智能化提升和自动驾驶向(xiàng)L3/L4快速迭代，传统总线技术已无法满足海量数据处理需求。具备高速传输能力的车载芯片凭借其高速率、低时延和高可靠性的优势，成为构建智能汽车“神经系统”的关键要素，并正在改变汽车电子电气(diànqì)架构、重塑产业格局(géjú)。 景略半导体(bàndǎotǐ)是国内稀缺的车载以太网芯片及车载高速网络全栈(quánzhàn)解决方案提供商，技术能力比肩国外一流公司，拥有高速高性能模拟(mónǐ)、数字(shùzì)信号处理芯片、系统级芯片和数模混合设计能力，具备100%自研知识产权、大规模通信芯片量产经验。 景略半导体(bàndǎotǐ)核心团队来自硅谷(guīgǔ)顶尖半导体公司，在模拟、数字、DSP和SoC领域经验丰富，且(qiě)公司创始人在以太网通信芯片和高速SerDes领域有长期成功的技术积累。景略半导体已量产百兆(bǎizhào)、千兆(qiānzhào)、2.5千兆的各类(gèlèi)PHY和Switch芯片，累计(lěijì)出货近2亿颗。近期，景略半导体在SMIC 28nm工艺上成功实现32G高速SerDes IP的首次量产，助力国内成熟工艺在AI和数据中心等高速互联芯片领域的应用新拓展。 在车载芯片方面，景略半导体2023年(nián)10月率先在国内量产T1千兆PHY芯片，现已在国内多家(duōjiā)车厂(chēchǎng)数十个(shùshígè)车型上车，累计出货数百万颗，客户质量反馈达到 0 PPM。随着视频传输ASA SerDes、TSN Switch等重要车载芯片的(de)量产，景略半导体将成为全球为数不多的，能够提供车载网络高速互联、交换以及各类视频传输全栈解决方案的芯片供应商(gōngyìngshāng)，为汽车(qìchē)电子芯片的自主可控贡献力量。 国投招商认为，随着新能源智能汽车的日益普及以及辅助驾驶、智能驾驶技术的持续发展，车载以太网架构将(jiāng)迎来广阔发展前景。尽管车载领域目前仍(réng)由海外巨头占据主要(zhǔyào)市场份额，但由于该(gāi)市场尚处于发展初期，竞争格局未定，国产(guóchǎn)替代产品潜力巨大。景略半导体产品矩阵(jǔzhèn)齐全，质量对标国内外头部厂商，基于长期研发投入和(hé)技术积累，公司即将迎来高品质产品的市场爆发期，具备在行业竞争中实现超越的潜力。国投招商此次投资，将助力(zhùlì)景略半导体进一步加快技术突破与产品迭代，充分发挥(chōngfènfāhuī)其优势，力争成为全球一流的面向车载、工业和通信市场的高速网络互联与交换技术供应商。 华兴(huáxīng)(huáxīng)资本集团(jítuán)华兴证券董事总经理、硬科技(kējì)负责人阮孝莉表示：“景略的独特性在于同时卡位车载通信的国产替代与智能驾驶的产业升级两大趋势。作为国内稀缺的多场景高速网络全栈解决方案供应商，景略不仅率先实现车规级PHY芯片的国产突围，在工业(gōngyè)级更是已形成以太网交换芯片、物理层芯片和网络处理器三大产品线(chǎnpǐnxiàn)，产品在性能(xìngnéng)表现、功耗降低、封装尺寸缩小都做到了行业领先水平，将为产业链(chǎnyèliàn)自主可控和升级提供关键支撑，极有潜力成为行业平台(píngtái)型领军者。华兴硬科技团队很荣幸帮助公司完成本轮战略融资，助力公司发展再上台阶。” 华兴(huáxīng)资本(zīběn)集团华兴证券业务董事李睿涵强调：“在通信芯片(xīnpiàn)领域，高可靠性车规级PHY芯片和(hé)工业级千兆PHY和SWITCH芯片的核心技术长期被国际巨头垄断，而智能网联汽车和智能互联的需求与日俱增。景略半导体凭借全栈自研能力，不仅(bùjǐn)率先实现车规级通信芯片的国产化突破(tūpò)，更通过(tōngguò)深度绑定头部车企的电子架构升级需求，构建了(le)从芯片设计到协议优化的完整解决方案。此次融资将加速其(qí)车载PHY和SerDes芯片的量产进程，同时强化(qiánghuà)在工业/企业级高速通信芯片国内市场竞争地位。作为战略合作伙伴，我们见证着景略持续突破通信的'卡脖子'技术，其构建的'芯片+协议+工具链'生态闭环，正在重塑智能汽车、工业通信架构的全球竞争格局。”